【应用案列】-高光谱成像精准识别 0.1mm 超细金属屑杂质
2026-06-17 20:50:08
奥谱天成
0.1 mm异物也能识别？
答 在精密电子制造过程中，电路板（PCB）表面若残留微小锡块（约0.1 mm），极易引发：
短路风险
虚焊/连焊
产品可靠性下降
这些微小异物尺寸小、颜色接近焊盘，在传统AOI视觉检测中极易漏检。如何实现高精度、无损识别微小锡块异物，成为行业亟需解决的问题。
检测难点：为什么0.1 mm锡块难识别？
答电路板表面复杂，包含：
焊盘（金属反光强）
线路（铜/镀层）
助焊剂残留
灰尘或其他污染物
锡块异物面临三大挑战：
尺寸小（约0.1 mm）
与背景颜色/反射相似
随机分布、形态不规则
传统方法：
AOI：依赖灰度/颜色 → 易误判
X-ray：成本高、效率低
识别“材料本质差异”?
答 高光谱成像不仅“看形状”，更“看成分”。
其核心能力在于：
获取每个像素的连续光谱（400–1000 nm / 900–1700 nm）
提取材料的“光谱指纹”
即使锡块与焊盘颜色接近，其光谱响应仍存在差异：
纯焊盘（金属镀层）
锡块（Sn）
氧化锡（SnO₂）
本研究表明，高光谱成像技术能够有效解决电路板表面约0.1 mm级锡块异物难以检测的问题。通过获取材料的光谱指纹信息，可实现锡块与焊盘、氧化物及其他污染物的精准区分，并完成异物的空间定位与可视化表达。实验结果显示，该方法具有高灵敏度、高准确率及无损检测等优势，显著优于传统AOI检测在微小异物识别方面的能力。
依托奥谱天成高光谱检测系统，可进一步实现从实验室验证到工业在线检测的转化，为PCB质量控制提供稳定、高效的技术支撑。该技术在电子制造领域具有良好的推广价值，并为微小缺陷检测提供了一种可靠的新路径。
如何抢到车票?
基于奥谱天成实验室高光谱系统，构建如下实验：
样品准备
选取实际PCB板，并在表面布设：
正常焊点区域
人工添加0.1 mm锡块异物
高光谱数据采集
采用高分辨率高光谱成像仪，获取：
空间分辨率：≤0.1 mm
光谱范围：可见-短波红外
形成三维数据（X-Y-λ）
光谱分析
提取不同区域光谱曲线：
✔ 焊盘：高反射、曲线平滑
✔ 锡块：特定波段反射差异明显
✔ 污染物：光谱特征显著不同
实现材料级区分
模型识别与成像
基于机器学习算法（PLS / SVM）建立分类模型，实现：
自动识别锡块异物
输出伪彩色分布图
0.1mm锡块的识别结果
奥谱天成针对电子制造领域，推出高光谱检测解决方案：
实验室研究级系统
高分辨率成像
精准光谱分析
工业在线检测系统
支持产线高速检测
实时识别微小异物
智能算法平台
自动建模
一键分类识别
在PCB检测中可实现：
锡块异物检测
焊点质量分析
表面污染识别
助力企业实现智能质检升级
